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逸豪新材:公司实施PCB垂直一体化发展战略,产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品
来源: 证券之星      时间:2023-04-20 11:36:43


(资料图)

逸豪新材(301176)04月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请我董秘:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些?对于未来华为碳基芯片技术,公司有没有相应技术研发新产品配套?

逸豪新材董秘:您好!公司实施PCB垂直一体化发展战略,产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面,公司目前没有相关研发项目。谢谢!

逸豪新材2022三季报显示,公司主营收入10.41亿元,同比上升7.74%;归母净利润7131.89万元,同比下降44.36%;扣非净利润6005.39万元,其中2022年第三季度,公司单季度主营收入2.87亿元,同比下降12.55%;单季度归母净利润1629.48万元,同比下降49.66%;单季度扣非净利润975.8万元,负债率35.7%,财务费用2728.8万元,毛利率13.22%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。近3个月融资净流入205.93万,融资余额增加;融券净流出31.31万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,逸豪新材(301176)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力良好,营收成长性优秀。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星,好价格指标2.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

逸豪新材(301176)主营业务:电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

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