德邦科技(688035)08月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：查看相关资料，在集成电路封装用导电胶领域上市公司华谊集团也布局多年，其下属公司也是导电胶粘剂的行业标准制定者之一，公司也参与了相关行业标准的制订吗？

(资料图片)

德邦科技董秘：投资者您好，公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制，暂未参与导电胶粘剂的行业标准制定。谢谢。

投资者：贵公司以金属非金属的材料科学研发生产为主，是否也在致力于研发新一代的室温超导材料？谢谢！

德邦科技董秘：投资者您好，公司暂未涉及室温超导材料业务。谢谢。

投资者：公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作？

德邦科技董秘：投资者您好，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。

投资者：德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLidAdhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？

德邦科技董秘：投资者您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。谢谢。

投资者：看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶，并有打算扩张其公司导电胶业务规模，其公司董事长也升任中芯国际董事长，公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大？公司能否进一步扩大导电胶业务规模？

德邦科技董秘：投资者您好，公司对其他公司具体业务情况无详细了解，所以无法在规模上进行对比。目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。

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