您当前的位置:首页 >> 热点 >  >> 正文
德赛电池:目前公司开展的主要是分立元器件的SIP封装 不是芯片晶圆封装业务-环球新动态
来源: 红周刊综合整理      时间:2023-04-17 12:09:06


(资料图片仅供参考)

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:公司在最近的问询函回复中提到,目前公司sip业务涉及到有sip车载模组,雷达模组 ,射频模组,请问这些业务涉及的产品主要是什么,是不是新能源汽车用芯片?是不是新能源汽车雷达?是不是射频芯片?

德赛电池(000049)04月17日在投资者互动平台表示:您好,公司SIP业务除了电源管理产品之外,还在开拓车载模组、雷达模组、射频模组等业务,目前公司开展的主要是分立元器件的SIP封装,不是芯片晶圆封装业务。谢谢!

标签:

X 关闭

X 关闭