立讯精密(002475)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

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投资者：贵司的定增计划用途是什么？股权激励吗？还是扩产能？谢谢

立讯精密董秘：您好！关于公司非公开发行股票的具体情况，请参看巨潮资讯网之《2022年度非公开发行股票预案》，谢谢！

投资者：请问贵司是否采购的德国fincontecTEC的800G硅光高速光模块封装测试设备？

立讯精密董秘：您好！公司与该厂商有相关业务合作，谢谢！

投资者：尊敬的董秘你好，公司对外公告已经进入800G硅光模块领域，据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域，市场相关供应商不多且较为集中，行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里？是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

立讯精密董秘：您好！公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中，谢谢！

立讯精密2023一季报显示，公司主营收入499.42亿元，同比上升20.05%；归母净利润20.18亿元，同比上升11.9%；扣非净利润17.72亿元，同比上升16.26%；负债率58.39%，投资收益2.32亿元，财务费用3.66亿元，毛利率10.03%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级15家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为40.67。近3个月融资净流入3.41亿，融资余额增加；融券净流出465.33万，融券余额减少。

立讯精密（002475）主营业务：生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。

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