天德钰(688252)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

(资料图片仅供参考)

投资者：公司具备光芯片的设计制造能力?

天德钰董秘：您好，公司未涉及这部分的业务。感谢您的关注。

投资者：请问：公司在6G技术方面的布局，6G芯片进展如何？

天德钰董秘：您好，公司未在此方向规划。谢谢。

投资者：您好，请问公司是否有在验证车载DDIC芯片？

天德钰董秘：您好，公司车载DDIC产品研发规格还在定义中，预计2023Q4开始设计。谢谢。

投资者：您好，请问公司DDIC芯片是否是晶合集成代工的？

天德钰董秘：您好，公司已与多家晶圆厂合作。感谢您的关注。

天德钰2023一季报显示，公司主营收入2.36亿元，同比下降18.47%；归母净利润1062.88万元，同比下降81.36%；扣非净利润1027.25万元，同比下降81.76%；负债率8.68%，财务费用-760.07万元，毛利率20.42%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为30.74。近3个月融资净流入173.49万，融资余额增加；融券净流出281.45万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，天德钰（688252）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：经营现金流/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

天德钰（688252）主营业务：移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。

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