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三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)等产品,目前均已实现小批量销售_独家焦点
来源: 同花顺      时间:2023-02-17 15:52:17


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心2月17日讯,有投资者向三超新材(300554)(300554)提问, 半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了?

公司回答表示,您好!公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售。谢谢您的关注!

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